►IC设计/芯片与应用：

IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

►IC制造：

半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

►半导体设备：

晶圆制造设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设

备等；

►先进封装：

倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装（TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；

►半导体核心零部件：

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valv阀门、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

►半导体材料：

单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；